2026年4月30日，總投資10億元的熹聯(lián)光芯硅光芯片及器件研發(fā)制造基地項(xiàng)目正式簽約落地武進(jìn)高新區(qū)。作為高端半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，該項(xiàng)目落地將賦能區(qū)域AI算力、高端通信產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，為地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
據(jù)悉，熹聯(lián)光芯成立于2020年，是全球領(lǐng)先的硅光全棧技術(shù)企業(yè)，深耕AI計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G/6G通信、智能駕駛等前沿領(lǐng)域。2021年，企業(yè)全資收購德國硅光科創(chuàng)企業(yè)Sicoya GmbH，搭建中德雙研發(fā)體系的創(chuàng)新格局。2025年4月企業(yè)將總部遷至武進(jìn)國家高新區(qū)，落戶以來持續(xù)推進(jìn)廠房配套建設(shè)，穩(wěn)步落地高速硅光通信芯片測試分選相關(guān)產(chǎn)線。依托半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地標(biāo)龍城芯谷一期產(chǎn)業(yè)園，完備的專業(yè)化產(chǎn)業(yè)載體，將為企業(yè)后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)投產(chǎn)、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地筑牢堅(jiān)實(shí)支撐。
企業(yè)手握百余項(xiàng)核心專利，具備硅光芯片設(shè)計(jì)、流片、測試、光引擎開發(fā)全鏈條自主技術(shù)，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向國內(nèi)外多家頭部客戶批量供貨，并先后完成多輪融資，行業(yè)硬核實(shí)力廣受認(rèn)可。此次簽約項(xiàng)目主攻高速、低功耗硅光芯片研發(fā)制造，產(chǎn)品可適配AI 算力、消費(fèi)電子、生物醫(yī)藥等多元場景，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年銷售可達(dá)20億元、年入庫稅收2億元。
截至目前，武高新已匯聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)近60家，其中規(guī)上企業(yè)16家，2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值115.5億元。園區(qū)分布著縱慧芯光、移遠(yuǎn)通信、承芯半導(dǎo)體等一批代表性企業(yè)。此次項(xiàng)目簽約落地，將有力補(bǔ)強(qiáng)武進(jìn)高新區(qū)在高速硅光芯片設(shè)計(jì)、光引擎等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈短板，與園區(qū)內(nèi)現(xiàn)有光通信、封裝測試、精密制造等企業(yè)形成上下游協(xié)同，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值環(huán)節(jié)延伸，助力園區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
