近日，淄博高新區(qū)企業(yè)山東中科際聯(lián)光電集成技術(shù)研究院有限公司成功攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)宇航光電芯片的自主研制與保障，打造太空“中國芯”。
“這款芯片厚度僅140微米，比一張普通紙片還要薄，卻承載著一座精密的微型光電信號(hào)加工廠，航天飛行的各類指令、數(shù)據(jù)，都經(jīng)由這座‘微型工廠’高效傳輸、精準(zhǔn)下達(dá)，保障航天器全程穩(wěn)定運(yùn)行?！敝锌齐H聯(lián)芯片部副部長李韶杰介紹，“研發(fā)過程中，我們團(tuán)隊(duì)從膜層結(jié)構(gòu)精細(xì)調(diào)控、材料配比優(yōu)化升級(jí)，到光路流程精準(zhǔn)校準(zhǔn)，逐項(xiàng)突破技術(shù)壁壘，最終實(shí)現(xiàn)太空抗輻射性能達(dá)標(biāo)，光信號(hào)傳輸精度達(dá)到微米級(jí)?！?/p>
為打通科技成果從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”，中科際聯(lián)投入3000余萬元，自建近千平方米高標(biāo)準(zhǔn)可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證平臺(tái)，完成產(chǎn)品全流程性能驗(yàn)證?！按饲?，企業(yè)的環(huán)境試驗(yàn)完全依賴外部機(jī)構(gòu)，一次熱真空、溫度循環(huán)或機(jī)械振動(dòng)測(cè)試，僅排隊(duì)等待就需要一個(gè)月以上，嚴(yán)重制約了研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)品迭代速度。”公司副總經(jīng)理張令說，如今自建平臺(tái)投用后，產(chǎn)品迭代周期直接壓縮50%，綜合成本下降70%以上，研發(fā)效率實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
多年來，中科際聯(lián)深耕航天光電子領(lǐng)域，如今已手握50多項(xiàng)核心技術(shù)專利，高端星載光電子器件在國內(nèi)市場(chǎng)占有率突破70%，穩(wěn)居行業(yè)頭部地位，獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。近三年來，企業(yè)始終保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)占營收比重常年維持在30%以上，累計(jì)投入超1億元，以持續(xù)創(chuàng)新筑牢核心競(jìng)爭(zhēng)力，守護(hù)我國航天產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。
