全球最大 OSAT（半導(dǎo)體外包封裝測(cè)試）企業(yè)日月光 (ASE) 2026年3月11日為其高雄楠梓科技第三園區(qū)新工廠舉行開(kāi)工動(dòng)土儀式。該項(xiàng)目總投資金額達(dá) 178 億新臺(tái)幣（現(xiàn)匯率約合 39.32 億元人民幣），預(yù)計(jì) 2028Q2 完工。
日月光楠梓第三園區(qū)新工廠將建設(shè)一座智慧運(yùn)營(yíng)中心與一座先進(jìn)制程測(cè)試大樓，建筑規(guī)模為地下 1 層地上 8 層。其中先進(jìn)制程測(cè)試大樓聚焦 AI 與 HPC 帶動(dòng)的高階封裝與模塊化需求，將成為整合式測(cè)試與系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)。
