2026年1月29日晚7時(shí)，位于杭州的計(jì)算芯片企業(yè)進(jìn)迭時(shí)空正式對(duì)外發(fā)布RISC-V AI CPU 芯片K3。北京開源芯片研究院院長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所高級(jí)工程師唐丹表示，K3的誕生，在RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有里程碑意義，將推動(dòng)全球智能計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)更大進(jìn)步。
就在不久前，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心展示了一款基于K3芯片的人形機(jī)器人“天工”。它成功實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定行走和奔跑。業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)，這標(biāo)志著我國(guó)在高性能人形機(jī)器人核心運(yùn)動(dòng)控制上，實(shí)現(xiàn)了從芯片到系統(tǒng)的全棧創(chuàng)新。
CPU作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，擁有多種架構(gòu)類型。相較于占據(jù)臺(tái)式機(jī)、筆記本、手機(jī)移動(dòng)端、服務(wù)器等市場(chǎng)百分之八九十份額的X86、Arm架構(gòu)，RISC-V是一位“后起之秀”。但它憑借開放、靈活、高能效等特性，在AI、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域成長(zhǎng)迅速。
2025年，RISC-V全產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一的“施工圖紙”RVA23 Profile標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，解決了之前企業(yè)各自研發(fā)、以至于產(chǎn)品基礎(chǔ)功能參差不齊等問題，也為RISC-V芯片進(jìn)入服務(wù)器等高端市場(chǎng)鋪平了道路。目前，全球開源社區(qū)均基于該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范建設(shè)RISC-V軟件生態(tài)。
據(jù)悉，K3是首顆符合RVA23 Profile標(biāo)準(zhǔn)的量產(chǎn)芯片，并創(chuàng)下RISC-V領(lǐng)域多個(gè)第一。進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)始人兼CEO陳志堅(jiān)介紹，K3集成了8個(gè)自研RISC-V CPU大核X100和8個(gè)超寬并行計(jì)算RISC-V AI 核A100，可提供130KDMIPS通用CPU算力和60TOPS通用AI算力，并集成了豐富的接口。
浙江大學(xué)集成電路學(xué)院研究院鄭飛君介紹，K3的出現(xiàn)，意味著RISC-V芯片具備了和X86、Arm架構(gòu)高端芯片“同臺(tái)競(jìng)技”的能力，也有機(jī)會(huì)成為RISC-V硬件“根”計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)高端生態(tài)良性發(fā)展。
進(jìn)迭時(shí)空于2021年在杭州創(chuàng)立，其此前發(fā)布的K1，是國(guó)內(nèi)銷量領(lǐng)先的RISC-V高性能算力芯片，截至2025年12月累計(jì)量產(chǎn)交付量已突破15萬(wàn)顆。其產(chǎn)品和方案已廣泛落地于工業(yè)制造、能源保障、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等移動(dòng)智能終端等多種場(chǎng)景。1月15日，進(jìn)迭時(shí)空完成新一輪超6億元融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金等。
