2026年1月4日，廣東生益科技股份有限公司與東莞松山湖管委會就生益科技高性能覆銅板項目投資意向協(xié)議舉行簽約儀式。
投資建設高性能覆銅板基地項目是生益科技增資擴產(chǎn)的重要布局，項目占地298畝、總投資45億元，將落戶松山湖東部工業(yè)園區(qū)。項目計劃分兩期建設，主要用于生產(chǎn)高性能覆銅板和粘結片，首期將于2026年動工。
自1985年創(chuàng)立以來，生益科技始終扎根東莞、深耕電子材料領域，現(xiàn)已發(fā)展成為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商，是中國大陸最大的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，全球市場份額排名第二，也是東莞市半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群的鏈主企業(yè)。
此次項目簽約是生益科技面向未來發(fā)展的關鍵戰(zhàn)略布局，旨在快速響應全球市場對高性能覆銅板的強勁增長需求，持續(xù)為AI、云計算、6G通信、智能汽車電子等重要技術提供關鍵支撐?；芈涞睾?，將進一步完善松山湖乃至東莞電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，助力東莞和松山湖新一代信息技術產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
