2026年1月4日，晶合集成宣布，已啟動建設一條12英寸晶圓代工生產線，新廠房將落戶合肥新站，預計2026年第四季度投產，總投資高達355億元。
晶合集成四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。
據(jù)了解，晶合集成將加速推進四期項目進展，并在2026年第四季搬入設備機臺，實現(xiàn)投產，可在2028年第二季度達滿產狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產業(yè)鏈。
