2026年1月2日，位于武漢東湖高新區(qū)光谷一路的先進(jìn)封裝綜合實驗平臺二期項目現(xiàn)場，看到一派熱火朝天的建設(shè)景象。塔吊長臂揮轉(zhuǎn)不停，百余名建設(shè)者奮戰(zhàn)一線，機(jī)器轟鳴聲中，一座嶄新的半導(dǎo)體潔凈廠房正拔節(jié)生長。錨定“開門紅”目標(biāo)，項目倒排工期、掛圖作戰(zhàn)，力爭農(nóng)歷春節(jié)前實現(xiàn)主體廠房封頂，2026年9月底通線。
隨著芯片制程逼近物理極限，先進(jìn)封裝已成為“后摩爾時代”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵賽道。作為該項目的主要建設(shè)與運營方，湖北江城實驗室正是這一關(guān)鍵賽道上的重要創(chuàng)新力量。自2021年揭牌以來，實驗室聚焦先進(jìn)封裝，建成全國首個12英寸先進(jìn)封裝綜合實驗平臺（一期），已賦能近30款高性能芯片完成中試流片，核心能力達(dá)世界頂尖水平。
湖北江城實驗室主任楊道虹介紹，先進(jìn)封裝是高性能算力芯片、硅光芯片、感存算一體芯片等高端芯片的核心技術(shù)，不僅能補強武漢集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板，更將帶動整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍升。正在加快建設(shè)的二期項目，將打造國內(nèi)高端芯片先進(jìn)封裝量產(chǎn)線，推動中試成果直接導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，構(gòu)建“基礎(chǔ)研究—概念驗證—研發(fā)—小試—中試—產(chǎn)業(yè)化”全鏈條創(chuàng)新閉環(huán)。
未來，該項目將與人工智能芯片、光芯片等創(chuàng)新載體聯(lián)動，預(yù)計10年內(nèi)吸引超100家上下游團(tuán)隊落戶光谷。此外，緊鄰未來科技城生態(tài)綠心九龍湖，江城實驗室產(chǎn)業(yè)園正處于施工準(zhǔn)備的最后沖刺階段。這一系列布局將進(jìn)一步增強武漢在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新策源與產(chǎn)業(yè)化能力，助力武漢在“十五五”期間向“世界存儲之都”加速邁進(jìn)。
