從西安高新區(qū)了解到，信泰電子（西安）有限公司高密度印刷電路板擴(kuò)建項(xiàng)目近日落地高新區(qū)。該項(xiàng)目總投資1億元，通過項(xiàng)目擴(kuò)建及先進(jìn)設(shè)備引進(jìn)，重點(diǎn)提升面向人工智能領(lǐng)域的高端電路板生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增強(qiáng)高新區(qū)在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套能力。
作為韓國(guó)信泰集團(tuán)在海外設(shè)立的生產(chǎn)基地，信泰電子（西安）有限公司自2010年落戶高新區(qū)以來，專注于高密度印刷電路板的研發(fā)與制造，長(zhǎng)期為國(guó)際半導(dǎo)體龍頭企業(yè)提供配套服務(wù)。此次擴(kuò)建項(xiàng)目將引進(jìn)50余臺(tái)（套）國(guó)際先進(jìn)設(shè)備，全面提升面向AI領(lǐng)域的高精度電路板工藝水平，進(jìn)一步滿足西安企業(yè)對(duì)高精尖半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的需求。
