2025年12月3日，佛山市競國電子有限公司成功競得佛山市高明區(qū)西江產(chǎn)業(yè)新城43.5畝地塊，總投資6億元建設穗聯(lián)電路高階PCB（印制電路板）智造基地項目。該項目聚焦高階軟性電路板研發(fā)與生產(chǎn)，將填補高明區(qū)高階PCB產(chǎn)業(yè)鏈空白，進一步推動高明區(qū)軟性電路板產(chǎn)業(yè)集群向更高質量發(fā)展邁進。
電路板是電子設備的重要組件，隨著產(chǎn)品小型化、輕量化發(fā)展趨勢，印制電路板（PCB）重要細分產(chǎn)品軟性電路板（FPC）因具有重量輕、體積小、可繞曲性優(yōu)勢，可實現(xiàn)三維空間布線與立體安裝，能滿足5G時代電子產(chǎn)品小型化、高密度、高可靠的發(fā)展需求，廣泛適配消費電子、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等高端領域，市場前景廣闊。
穗聯(lián)電路高階PCB智造基地項目由佛山市競國電子有限公司與廣東穗聯(lián)電路有限公司合資建設。兩家企業(yè)均具備深厚的行業(yè)積淀與技術實力。佛山市競國電子有限公司是深耕電子信息產(chǎn)業(yè)14年的國家高新技術企業(yè)，擁有多項國際認證，產(chǎn)品廣泛應用于LED智能家居、新能源汽車、航空航天等領域。廣東穗聯(lián)電路有限公司則是國內首家專注COB卷對卷燈帶產(chǎn)品的企業(yè)，配備國內最先進的卷對卷曝光機、智能激光設備等，在軟性電路板細分領域技術優(yōu)勢顯著。
穗聯(lián)電路高階PCB智造基地項目將建設生產(chǎn)區(qū)域、倉庫區(qū)域及辦公區(qū)域三大功能板塊，聚焦COB（芯片封裝電路板）系列、凹印系列、模切系列三大類高階軟性電路板產(chǎn)品，預計投產(chǎn)后年產(chǎn)能可達500萬平方米，年產(chǎn)值5億元，遠超行業(yè)平均水平。
高明區(qū)招商局相關負責人表示，該局將全程做好項目服務保障工作，協(xié)助企業(yè)加快辦理后續(xù)建設手續(xù)，推動項目項目早日投產(chǎn)達效；同時，加快把該企業(yè)培育成專精特新企業(yè)，進一步加大電子信息產(chǎn)業(yè)上下游招商引資力度，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套。
