2025年10月23日，2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會(huì)舉行，來(lái)自國(guó)家部委、省直單位、行業(yè)企業(yè)的院士專家、有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)翹楚齊聚一堂，緊扣國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，共議半導(dǎo)體材料技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展大計(jì)。
鄭州是正在加快建設(shè)的國(guó)家中心城市，是中部先進(jìn)制造業(yè)基地、商貿(mào)物流中心、對(duì)外開放門戶和區(qū)域性科技創(chuàng)新高地。近年來(lái)，全市上下深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于河南及鄭州工作重要論述，堅(jiān)持把制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作為主攻方向，統(tǒng)籌推進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、新興產(chǎn)業(yè)培育壯大、未來(lái)產(chǎn)業(yè)前瞻布局，高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁勢(shì)能不斷蓄積。新材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“排頭兵”，半導(dǎo)體材料作為新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)新的“制高點(diǎn)”。近年來(lái)，積極響應(yīng)“國(guó)家芯片自主化”戰(zhàn)略，加快布局產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成了覆蓋“襯底—外延—制造—封裝”的全鏈條布局，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。
