廣合科技公告稱，公司擬通過招拍掛方式購買廣州開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局出讓的位于廣州市黃埔區(qū)東江大道以東的土地使用權(quán)，投資建設(shè)云擎智造基地項目。
本項目投資金額約26億元人民幣(含購買土地使用權(quán)款)，資金來源包括自有資金、銀行貸款或其他融資方式。項目用地面積27452.5平方米，土地出讓年限50年，競拍起始價4132萬元人民幣。項目周期為2025年下半年至2027年，預(yù)計稅后回收期約為6.5年。通過本項目建設(shè)，公司將擴(kuò)大高端印制電路板的生產(chǎn)能力，滿足服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域客戶的需求，提升核心產(chǎn)品的競爭力，鞏固公司的市場地位。
