2025年7月28日，西部科學城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。
簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。
本次簽約中，8個頭部企業(yè)分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構建產(chǎn)業(yè)鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導體高速互連技術及先進半導體IP的自主研發(fā)、授權和服務，東微電子半導體設備西南總部項目生產(chǎn)集成電路制造用設備、材料及零部件，積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造。
例如，銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目，預計投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進設計和檢測總部，為西南地區(qū)半導體企業(yè)“檢測、對標、分析、試驗、認證、流片”等需求提供服務，為有半導體設備儀器的高校提供運營和市場化服務。項目擬于2026年開工，2027年3月投運，投運當年實現(xiàn)年營業(yè)收入2500萬元，2030年實現(xiàn)年營業(yè)收入1.5億元。
再比如斯達半導體IPM模塊制造項目：此次簽約設立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線，項目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)，當年實現(xiàn)年產(chǎn)值0.5億元，達產(chǎn)后人員規(guī)模約200人，2031年實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。
作為西部科學城重慶高新區(qū)3個千億級主導產(chǎn)業(yè)之一，重慶高新區(qū)集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群，集聚SK海力士、電科芯片、華潤微電子等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)50余家。2024年，重慶高新區(qū)全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。
