2025年5月28日，總投資超200億元的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首片晶圓成功下線。該基地?fù)碛袊?guó)內(nèi)首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造標(biāo)桿工廠，一期項(xiàng)目將年產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓和外延片各36萬(wàn)片，以及6100萬(wàn)個(gè)功率模塊。
據(jù)悉，這些產(chǎn)品將主要用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體，具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率等特性，在眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
比如，在新能源汽車領(lǐng)域可用于主驅(qū)逆變器，不僅可以使主驅(qū)重量減輕40%、體積減小30%、功率密度提升25%，還能使得能量轉(zhuǎn)換效率提升10%并降低電池成本。不僅如此，在充電樁應(yīng)用領(lǐng)域，相比第一代半導(dǎo)體硅基充電模塊，碳化硅基充電模塊將續(xù)航200km的充電時(shí)間，從120分鐘提升至僅需7分鐘。
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢晶圓廠總經(jīng)理李剛介紹，新能源汽車的主驅(qū)逆變器相當(dāng)于傳統(tǒng)燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)，以往主驅(qū)逆變器的碳化硅芯片主要依賴進(jìn)口，公司產(chǎn)品投產(chǎn)后將可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，一期產(chǎn)能可滿足120萬(wàn)輛新能源汽車使用需求。
值得一提的是，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地還建立了覆蓋材料、化學(xué)分析、可靠性測(cè)試、失效分析、產(chǎn)品特性和產(chǎn)品應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)驗(yàn)室，致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造，以及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地具體位于光谷科學(xué)島，占地面積498畝。其中，已經(jīng)投產(chǎn)的一期項(xiàng)目占地344畝。目前，杉數(shù)科技、此芯科技、君原電子等多家企業(yè)，紛紛簽約落戶光谷，設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)及產(chǎn)線。除武漢基地外，長(zhǎng)飛先進(jìn)還在安徽蕪湖擁有碳化硅芯片研發(fā)與應(yīng)用的關(guān)鍵制造基地，可年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。
業(yè)內(nèi)人士表示，作為引領(lǐng)新能源等領(lǐng)域的“下一代功率半導(dǎo)體”，碳化硅正迎來(lái)發(fā)展的“黃金時(shí)代”，第三代半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)廣大，而且對(duì)于提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力意義重大。集成電路是光電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是光谷的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。圍繞集成電路布局，光谷已打造涵蓋核心設(shè)備、零部件、關(guān)鍵原材料、EDA軟件、晶圓制造、封測(cè)、模組等全產(chǎn)業(yè)鏈，成為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破800億元。
