2025年5月10日，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目通線(xiàn)投產(chǎn)儀式舉行。晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地被列入2025年省民資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級(jí)芯粒封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等多元領(lǐng)域提供性能卓越的芯片封裝解決方案，并有力助推揚(yáng)州集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
集成電路是關(guān)系國(guó)家安全和核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是揚(yáng)州重點(diǎn)發(fā)展的13條新興產(chǎn)業(yè)鏈之一。近年來(lái)，市圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，一鏈一策、集中力量推動(dòng)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈，2024年發(fā)布運(yùn)行數(shù)智電子信息融合產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)母基金，整合資源制定出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)惠企政策。
芯德科技長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體高端封測(cè)領(lǐng)域，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)先、綜合實(shí)力強(qiáng)勁，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新銳力量。企業(yè)自2023年和揚(yáng)州攜手以來(lái)，與江都區(qū)在項(xiàng)目建設(shè)、資源導(dǎo)入、人才引進(jìn)等方面持續(xù)深化合作。通線(xiàn)投產(chǎn)的晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目，投資體量大、科技含量高、帶動(dòng)能力強(qiáng)，是企業(yè)創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展的重要突破，對(duì)揚(yáng)州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有十分重要的意義。
