2025年4月9日，浙江省2025年二季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)盛大舉行。此次開(kāi)工項(xiàng)目包括榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目位于寧波，總投資160億元，建成后將形成每月35000片12英寸集成電路晶圓的產(chǎn)能。
榮芯半導(dǎo)體自2021年4月成立以來(lái)，聚焦成熟制程（28至180納米）特色工藝，由國(guó)有平臺(tái)基金和美團(tuán)、騰訊、韋爾、華勤、北京君正、元禾璞華等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司及知名投資機(jī)構(gòu)共同出資100億設(shè)立。
信息顯示，榮芯半導(dǎo)體主要布局CIS(圖像傳感器芯片)、TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、BCD(電源管理芯片)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、新型存儲(chǔ)等數(shù)?；旌虾湍M類(lèi)集成電路產(chǎn)品，下游應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋工業(yè)控制、消費(fèi)電子、數(shù)字家庭、移動(dòng)通信及汽車(chē)電子等，對(duì)標(biāo)英飛凌、德州儀器等國(guó)際特色工藝大廠(chǎng)。其目標(biāo)是在2030年前形成月產(chǎn)20萬(wàn)片12英寸晶圓制造能力、年銷(xiāo)售收入超300億元的綜合性集成電路制造平臺(tái)。
當(dāng)前，浙江集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”全鏈條布局，以杭州、紹興、寧波三地差異化協(xié)同發(fā)展。其中杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，近五年的年均增速超過(guò)30%，其目標(biāo)是在2025年突破1000億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)作為杭州集成電路產(chǎn)業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)，居全國(guó)第四位，僅次于上海、深圳和北京。
紹興以越城、濱海新區(qū)為核心，構(gòu)建了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，集聚了芯聯(lián)集成、長(zhǎng)電科技、豪威科技等近100家全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)。2024年，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)809.5億元，同比增長(zhǎng)16.8%，未來(lái)紹興將聚焦碳化硅、MEMS等特色工藝，強(qiáng)化長(zhǎng)三角區(qū)域協(xié)同，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。紹興的目標(biāo)是力爭(zhēng)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，成為全國(guó)特色工藝芯片制造和先進(jìn)封裝技術(shù)核心區(qū)。
寧波則以碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢(shì)和特色工藝為突破口，通過(guò)重大項(xiàng)目引領(lǐng)、龍頭企業(yè)帶動(dòng)，構(gòu)建“材料—設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”全鏈條生態(tài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，寧波半導(dǎo)體料領(lǐng)域在全國(guó)市場(chǎng)份額占比約2.27%，居全國(guó)第十位。其中安集微電子、金瑞泓、江豐電子等企業(yè)正突破高純金屬靶材、光刻膠等“卡脖子”技術(shù)。此外，寧波在模擬芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域亦有所布局。寧波的目標(biāo)是打造全國(guó)半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造高地。
