2025年2月13日,青禾晶元在天津濱海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園舉行了新廠房開工典禮,標志著企業(yè)正式邁向規(guī)?；l(fā)展的新篇章。
新廠房占地17000平方米,投資規(guī)模巨大,旨在打造一個集生產(chǎn)、研發(fā)、測試于一體的半導(dǎo)體鍵合技術(shù)創(chuàng)新中心。新廠房的建成將顯著提升青禾晶元的生產(chǎn)能力,滿足市場對高端半導(dǎo)體鍵合裝備的迫切需求,同時為技術(shù)研發(fā)提供更有力的支持。
青禾晶元在半導(dǎo)體鍵合技術(shù)領(lǐng)域已成為國內(nèi)龍頭。公司自主研發(fā)的混合鍵合技術(shù)和C2W技術(shù),不僅提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和性能,還大幅降低了生產(chǎn)成本,提升了生產(chǎn)效率。
混合鍵合技術(shù):通過鍵合不同材料的半導(dǎo)體芯片,實現(xiàn)芯片間的互聯(lián)互通,顯著提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。C2W(芯片到晶圓)鍵合技術(shù):相比W2W(晶圓到晶圓)鍵合具有更高的靈活性,可單獨測試篩選優(yōu)質(zhì)芯片再鍵合,降低整體缺陷率;支持異構(gòu)集成(不同工藝節(jié)點/尺寸芯片組合),減少材料浪費,降低成本、提升效益。這些技術(shù)突破不僅為青禾晶元贏得了市場的廣泛認可,也為半導(dǎo)體鍵合技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展提供了新的思路和方向。
