2025年2月4日，無(wú)錫高新區(qū)召開(kāi)建設(shè)一流高科技園區(qū)推進(jìn)會(huì)暨2025年“雙招雙引”工作部署會(huì)，以“新春第一會(huì)”的方式，對(duì)外發(fā)布《無(wú)錫高新區(qū)關(guān)于建設(shè)世界一流高科技園區(qū)的行動(dòng)計(jì)劃(2025—2030年)》，明確了未來(lái)6年的發(fā)展方向。
根據(jù)計(jì)劃，無(wú)錫高新區(qū)將分兩個(gè)階段，聚焦“五大高地”——前沿交叉研究策源高地、產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)高地、科技創(chuàng)新力量聚集高地、區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新賦能高地、科技體制機(jī)制改革高地，全力建設(shè)世界一流、具有產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新策源能力的高科技園區(qū)。
到2027年，無(wú)錫高新區(qū)計(jì)劃培育國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)120家，新增上市科技企業(yè)12家，未來(lái)產(chǎn)業(yè)和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)與支撐作用顯著增強(qiáng)；到2030年，培育國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)達(dá)到150家，新增上市科技企業(yè)25家。
以產(chǎn)業(yè)建設(shè)為例，無(wú)錫高新區(qū)將立足物聯(lián)網(wǎng)、集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)，著力打造半導(dǎo)體設(shè)備零部件維修及集散基地，做好第三代半導(dǎo)體省級(jí)未來(lái)產(chǎn)業(yè)先行集聚發(fā)展試點(diǎn)。重點(diǎn)發(fā)力“人工智能”新應(yīng)用、“大模型”新賽道、人形機(jī)器人新產(chǎn)業(yè)。加快引育一批未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才(團(tuán)隊(duì))，涌現(xiàn)一批有競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景和重點(diǎn)企業(yè)。
在開(kāi)放合作方面，無(wú)錫高新區(qū)將著力建好用好綜保區(qū)新片區(qū)、無(wú)錫新加坡科創(chuàng)城、中歐產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新區(qū)等開(kāi)放陣地，爭(zhēng)創(chuàng)江蘇自貿(mào)區(qū)無(wú)錫新片區(qū)；精準(zhǔn)鏈接全球市場(chǎng)，用好在日本、韓國(guó)、德國(guó)、新加坡的4個(gè)海外商務(wù)創(chuàng)新交流中心，辦好全球經(jīng)貿(mào)招商活動(dòng)；支持企業(yè)主動(dòng)“走出去”拓市場(chǎng)，3年內(nèi)開(kāi)展境外投資項(xiàng)目150個(gè)、總投資10億美元。
據(jù)悉，在發(fā)布建設(shè)世界一流高科技園區(qū)行動(dòng)計(jì)劃的同時(shí)，無(wú)錫高新區(qū)“新春第一會(huì)”也重點(diǎn)關(guān)注了“雙招雙引”工作。今日會(huì)上，無(wú)錫高新區(qū)發(fā)布2025年“雙招雙引”目標(biāo)工作清單：新招引超100億元(人民幣，下同)項(xiàng)目1個(gè)、超50億元項(xiàng)目3個(gè)、超10億元項(xiàng)目18個(gè)、超億元項(xiàng)目超180個(gè)，總投資達(dá)到450億元。同時(shí)，還發(fā)布了2024年度無(wú)錫高新區(qū)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新十大事件、十大成果。
