2024年12月28日，廣州開發(fā)區(qū)舉行2024年第四季度重大項目集中簽約竣工投試產(chǎn)活動。
此次簽約項目共40個，涵蓋新能源新材料、生物醫(yī)藥與大健康、低空經(jīng)濟及商業(yè)航天等類型，意向投資總額約509億元，預(yù)計達產(chǎn)產(chǎn)值（營收）約630億元。
此外，竣工投試產(chǎn)項目共120個，涵蓋產(chǎn)業(yè)項目，基礎(chǔ)設(shè)施、社會民生及城市更新項目，投資總額約1068億元，預(yù)計達產(chǎn)產(chǎn)值（營收）約1207億元。從投資額來看，產(chǎn)業(yè)項目投資占比近68%。從項目類型來看，主要有戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)、特色產(chǎn)業(yè)園三大領(lǐng)域。其中，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目41個，主要涉及新能源及新能源汽車、新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、人工智能等行業(yè)。
值得關(guān)注的是，此次竣工投試產(chǎn)項目中，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司三期項目總投資162.5億元，投產(chǎn)后將新增月產(chǎn)能4萬片，主要集中于工業(yè)級車規(guī)級芯片。作為廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺，粵芯半導(dǎo)體也是廣東省和廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主單位，此次投產(chǎn)的三期項目將通過模擬芯片制造帶動培育集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。
