2024年11月22日，2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢舉辦。大會現(xiàn)場，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟成立。
該聯(lián)盟由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢新芯、中國信科等32家單位聯(lián)合發(fā)起，聯(lián)盟是由從事芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用系統(tǒng)相關(guān)的企事業(yè)單位、科研院所、高等院校、社會組織自愿組成的開放性、非營利性組織。
成立該聯(lián)盟旨在以湖北為中心輻射全國，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)，由政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺，促進(jìn)信息共享、資源整合與協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)相關(guān)主體間的優(yōu)勢互補(bǔ)、功能聯(lián)動與價值共創(chuàng)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，解決芯片卡脖子問題，助力我省芯片產(chǎn)業(yè)升級。
