2024年10月25日，青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目在青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)。
青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園自運營以來，緊緊圍繞“打造中國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚高地”戰(zhàn)略目標，抓項目、促投資、穩(wěn)增長。截至目前，產(chǎn)業(yè)園已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游項目40個，總投資1793億元。此次投產(chǎn)的青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目是青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要補充，將有效滿足集成電路鏈主企業(yè)材料供應需求，成為穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的堅強力量。
該項目主要建設半導體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發(fā)生產(chǎn)基地，提供CMP材料和零部件的整體解決方案，可就近為鏈主企業(yè)提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務，保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全，有效促進集成電路企業(yè)發(fā)展，同時填補了青島市集成電路產(chǎn)業(yè)CMP拋光材料及精密拋光頭領域的空白，對青島市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到重要支撐作用。
