先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式近日在湖州莫干山高新區(qū)舉行。該項目總投資52億元，將新建先進半導體功率器件芯片封測產線，整體達產后，預計可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入約50億元。
據(jù)悉，先進半導體芯片封測基地及總部項目方深圳全芯微半導體有限公司是一家集功率半導體研發(fā)、設計、生產、銷售及服務于一體的國家高新技術企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌闲酒脑O計經驗，其產品廣泛應用于汽車電子、移動通訊、智能家居等方面。簽約項目主要為國內功率設計企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務，具有廣闊的應用場景與明確的市場預期。
據(jù)悉，全芯微擁有優(yōu)質的客戶群體、領先的行業(yè)地位，這些資源優(yōu)勢與德清縣“323”產業(yè)體系高度契合。未來，莫干山高新區(qū)將秉承“有求必應、無事不擾”的理念，以一流的服務、環(huán)境和保障，助力企業(yè)高質量發(fā)展。
