2024年6月13日上午，2024長沙共建新一代半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會開幕暨安牧泉先進封裝基地啟用儀式舉行。
儀式上，長沙安牧泉智能科技有限公司、龍芯中科技術股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、湖南湘江新區(qū)國有資本投資有限公司等10家企業(yè)發(fā)起共建高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的倡議書，共同倡議加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作、加大研發(fā)投入與創(chuàng)新力度、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、加強知識產(chǎn)權保護，為建設強大的高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈努力奮斗。中國科學院微電子研究所副所長曹立強、龍芯中科副總裁張戈分別作行業(yè)主旨報告。
安牧泉于2019年落戶湘江新區(qū)，依托國際先進的系統(tǒng)級倒裝封裝技術（FC-SiP），解決了關鍵核心器件如CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數(shù)字信號處理器）、SSD（固態(tài)存儲器）等高端大芯片的自主制造問題，成功實現(xiàn)大芯片封裝量產(chǎn)，并推動高端芯片封裝的自主替代和產(chǎn)學研合作，填補了湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的空白。
未來安牧泉將進一步加大研發(fā)投入，在湘江新區(qū)投資30億元建設先進封裝研究院，搶占國內(nèi)高端大芯片先進封裝高地。力爭5年后，實現(xiàn)年產(chǎn)值30億至50億元，先進封裝國內(nèi)市場占有率大于30%，成為大芯片先進封裝領跑企業(yè)。
