近日，路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目舉行廠房主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目位于高貿(mào)區(qū)勝浦路以西，同勝路以北，占地面積74畝，計劃建設(shè)辦公及配套用房3棟，倉庫1棟，生產(chǎn)廠房2棟，形成四萬多平生產(chǎn)基地。
項目自今年年初實現(xiàn)“拿地即開工”以來，25天完成樁基工程，80天完成廠房主體結(jié)構(gòu)封頂，高標準、高質(zhì)量、高效率推進項目建設(shè)。建成后具備年產(chǎn)約35,000片半導體掩膜版生產(chǎn)能力，技術(shù)節(jié)點達到28nm，可廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網(wǎng)等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導體芯片制造、封裝等領(lǐng)域。
