12月6日，2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫舉行。
本次大會以“共享中國機(jī)遇、共謀創(chuàng)新發(fā)展、共贏產(chǎn)業(yè)未來”為主題，除開幕式暨高峰論壇外，還舉行了高層峰會、工作會議、平行主題論壇等，并同期設(shè)置若干展覽展示和交流活動(dòng)，推動(dòng)全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新技術(shù)和成果的落地轉(zhuǎn)化。
開幕式上，無錫市與中國汽車工業(yè)協(xié)會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，依托無錫集成電路、車聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域優(yōu)勢，結(jié)合中汽協(xié)在支撐國家汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的重要資源和能力，助力無錫打造汽車芯片產(chǎn)業(yè)高地，推動(dòng)汽車及零部件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，支撐無錫數(shù)字經(jīng)濟(jì)提速和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
包括ATE測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化、數(shù)據(jù)通信安全芯片產(chǎn)業(yè)化、智能網(wǎng)聯(lián)路側(cè)設(shè)施產(chǎn)業(yè)化、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備總部在內(nèi)的10個(gè)項(xiàng)目現(xiàn)場集中簽約。中國汽車工業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)工作委員會汽車芯片專業(yè)委員會成立，旨在促進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作有效開展，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
高峰論壇上，倪光南、孫逢春兩位院士圍繞RISC-V為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇、智能網(wǎng)聯(lián)+新能源汽車高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展若干關(guān)鍵技術(shù)等主題，分享了前沿觀點(diǎn)和個(gè)人思考。與會專家、企業(yè)代表還就業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)問題、關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入交流。
