10月15日，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目在成都高新區(qū)成功舉行奠基儀式。
萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米。該項目于2023年10月開工建設，預計2025年5月前通過并聯并行竣工驗收，2026年5月全面達產。
萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目（即成都萊普科技股份有限公司總部暨生產基地建設項目）包括企業(yè)全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發(fā)及產業(yè)化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術研究中心等項目。
“項目的落地將有力推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步。在集成電路制造前道工藝創(chuàng)新、先進激光技術應用與系統集成、核心零部件自主可控、專業(yè)人才培養(yǎng)等方面產生積極作用?！比R普科技相關負責人表示。
