近日，志博信南昌高新區(qū)進(jìn)賢產(chǎn)業(yè)園高多層5G通訊電路板生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工活動(dòng)舉行。
志博信集團(tuán)致力于高密度互聯(lián)（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結(jié)合電路板（FPC/RFPC）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能終端、汽車電子、消費(fèi)電子、工控安防等行業(yè)領(lǐng)域，已打入中興、小米、華為、OPPO、VIVO等品牌客戶的供應(yīng)鏈體系。
志博信集團(tuán)在高新區(qū)進(jìn)賢產(chǎn)業(yè)園投資建設(shè)高多層5G通訊電路板生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資50億元。項(xiàng)目總用地面積300畝，分兩期建設(shè)，全部達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)高多層5G通訊電路板1500萬平方米，年?duì)I業(yè)收入達(dá)60億元。
