9月8日，成都萬應微電子有限公司（以下簡稱“成都萬應”）“先進封測平臺通線與工藝基線發(fā)布會暨新產品與技術交流論壇”活動在成都高新區(qū)舉行，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目正式啟動。
據悉，成都萬應是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批揭榜掛帥的集成電路先進封測企業(yè)，目前已聚集產業(yè)專家、技術專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領域，為高端集成電路設計企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。
國內領先
成都萬應先進封測中試平臺及生產線竣工通線
活動現場，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目竣工通線。該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級封裝三條產線，建設可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設計、仿真、打樣、量產和可靠性與失效分析全產業(yè)鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎的先進封裝，是全國技術水平最高、服務功能最全、產業(yè)鏈條最完整的先進封裝技術平臺。
“成都萬應將聚焦芯片封測領域，持續(xù)技術創(chuàng)新，全力推進項目能力提升，打造一個國內領先、世界一流的集成電路高端封測企業(yè)。”成都萬應相關負責人表示，下一步，還將對現有產線進行擴能，建設項目二期，持續(xù)提升平臺服務能力。
“中試一端連著創(chuàng)新、一端連著產業(yè)，是科研成果實驗室小試和產業(yè)化發(fā)展之間承上啟下的重要環(huán)節(jié)?！背啥几咝聟^(qū)相關負責人表示，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業(yè)關鍵核心公共技術方向，對外提供可靠性與失效分析實驗服務、芯片封裝服務，將助力高新區(qū)提升科技創(chuàng)新能級、建設現代化產業(yè)體系。
科技創(chuàng)新和科技成果轉化同時發(fā)力
集成電路產業(yè)加快“建圈強鏈”
據了解，作為成都市電子信息產業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)位居中國集成電路園區(qū)綜合實力榜單第三位，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產業(yè)鏈。
數據顯示，2022年，成都高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到410.4億元，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達26家，營收、增速、過億企業(yè)數量等指標均列全國前十。
一手抓科技創(chuàng)新、一手抓成果轉化。成都高新區(qū)“岷山行動”計劃自實施以來已有兩批共11個團隊成功揭榜，聚集各類人才超過300人，項目團隊已獲融資近億元。大批核心關鍵技術取得突破進展，如細胞工程研究院開發(fā)的新型通用型治療性疫苗，在臨床研究中已出現令人振奮的“完全緩解”效果，該產品類型和治療效果均屬于國際首次；華西醫(yī)療手術機器人研究院研發(fā)的神經可視化脊柱微創(chuàng)手術導航系統(tǒng)，通過AR技術虛擬補充手術視野，極大降低了手術難度、提升了手術精度，為全球首創(chuàng)。
此外，成都高新區(qū)已建成投運24家中試平臺，正加快建設功率半導體中試研發(fā)平臺等8個中試平臺，并將聚焦車載智能系統(tǒng)、新材料等領域加快布局20余個中試平臺。其中，已建成投運的高投芯未IGBT中試平臺將填補成都高新區(qū)面向全國新能源汽車等領域提供高性能功率半導體器件和集成組件的空白，功率半導體中試研發(fā)平臺將實現成都本地流片環(huán)節(jié)零突破。
成都高新區(qū)相關負責人表示，將聚焦“在推進科技創(chuàng)新和科技成果轉化上同時發(fā)力”“在建設現代化產業(yè)體系上精準發(fā)力”，深入實施“岷山行動”計劃、中試跨越行動計劃等十大行動，打造集成電路等重點產業(yè)鏈，力推電子信息等三大主導產業(yè)“建圈強鏈”，助力打造西部地區(qū)創(chuàng)新高地、帶動西部高質量發(fā)展的重要增長極和新的動力源。
