9月8日上午，半導(dǎo)體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項目簽約儀式在南通市北高新區(qū)舉行，兩項目落戶市北高新區(qū)，為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展再添新動能。
此次簽約的兩個項目科技含量高、發(fā)展前景好、帶動能力強。其中，半導(dǎo)體晶圓載具制造項目總投資6.5億元，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該項目達產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約9億元；菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項目總投資2億元，將從事碳化硅晶圓老化和測試設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該項目達產(chǎn)后應(yīng)稅銷售不低于4億元。
近年來，市北高新區(qū)積極培育頭部企業(yè)，集聚了通富通科、越亞半導(dǎo)體、鈺泰半導(dǎo)體等一批高成長性的明星企業(yè)。當(dāng)前，市北高新區(qū)正緊扣“對標(biāo)國內(nèi)一流、創(chuàng)造國內(nèi)一流”的發(fā)展目標(biāo)，高水平建設(shè)現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)示范區(qū)，“十四五”期間力爭實現(xiàn)新招引IC設(shè)計公司不低于100家、新招引制造類企業(yè)不低于10家、新增產(chǎn)業(yè)人口約3萬人、新增產(chǎn)值約300億元。
