9月6日，作為2023中國國際數(shù)字經(jīng)濟博覽會重點活動之一，首屆集成電路（芯機聯(lián)動）產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會成功舉辦。會上，石家莊市有21個新一代電子信息產(chǎn)業(yè)項目集中簽約。
本屆大會由中國國際數(shù)字經(jīng)濟博覽會組委會主辦，由石家莊市人民政府、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中關(guān)村芯生態(tài)芯片和整機企業(yè)聯(lián)動發(fā)展聯(lián)盟聯(lián)合承辦。
大會以“應(yīng)用牽引，芯機聯(lián)動”為主題，立足于搭建我國芯片和整機企業(yè)合作交流平臺，集聚“政產(chǎn)學研用金”各方優(yōu)勢資源，探討行業(yè)熱點話題，著力推動技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新應(yīng)用和生態(tài)共建，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈、人才鏈“五鏈”交流合作，助力構(gòu)建京津冀國家集成電路先進制造業(yè)集群。
會上，中國工程院院士倪光南等專家進行了精彩演講；芯機聯(lián)動聯(lián)盟發(fā)布《京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》；與會的聯(lián)盟企業(yè)，針對國產(chǎn)EDA（電子設(shè)計自動化）、智能電網(wǎng)自主軟硬件平臺、先進封裝測試進行了發(fā)言。
在“石家莊新一代電子信息產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式”環(huán)節(jié)，北京中電科航電子元器件檢驗檢測中心項目、新型射頻組件模塊項目、半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)和生產(chǎn)項目等共計21個項目簽約。
