據(jù)北京經(jīng)開區(qū)土地儲備與建設(shè)服務(wù)中心消息，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進(jìn)入建設(shè)階段。
該項目預(yù)計于2025年9月竣工，通過以教促產(chǎn)，以產(chǎn)助教，為培育集成電路領(lǐng)域高端人才進(jìn)一步打下堅實基礎(chǔ)。
據(jù)悉，該項目總用地面積26943.38平方米，總建筑面積105524平方米。未來，四棟地上11層、地下3層的教學(xué)科研樓將在此拔地而起，除了教室、實驗實習(xí)用房、圖書館、行政辦公用房等，還配備了食堂、師生活動用房、地下車庫，以及近600個機動車停車位等，能夠滿足教學(xué)、科研及生活功能需求。項目建成后，能滿足2000人同時在校培訓(xùn)。
土地儲備與建設(shè)服務(wù)中心有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該項目建設(shè)是貫徹落實北京市、經(jīng)開區(qū)支持提升集成電路科研能力和學(xué)科水平的切實體現(xiàn)，也是深化產(chǎn)教融合、培養(yǎng)實用型集成電路人才的重要支撐。作為建設(shè)單位，土地儲備與建設(shè)服務(wù)中心將緊盯施工任務(wù)，狠抓工程質(zhì)量的同時加快工程進(jìn)度，將項目打造成精品工程、高效工程、安全工程，助力首都職業(yè)教育高質(zhì)量發(fā)展。
