以產業(yè)載體為加速器助力新項目引育，為促進產業(yè)化項目形成實物量轉化提供有力支撐，成都高新區(qū)三年內預計提供電子信息產業(yè)載體總量超百萬平方米。今年一季度，超15萬平米的成都中電陽光信息港、超22萬平米的IC設計產業(yè)園已陸續(xù)開園。
促進產業(yè)建圈強鏈
超30萬平米產業(yè)載體陸續(xù)投用
今年3月，佰維集團成都測試設備公司（即成都態(tài)坦測試科技有限公司）在成都高新區(qū)IC設計產業(yè)園正式開業(yè)。作為佰維集團在成都高新區(qū)成立的獨立法人公司，態(tài)坦測試業(yè)務聚焦存儲芯片、邏輯芯片等先進半導體芯片測試設備的研發(fā)、生產和銷售，并將成都高新區(qū)作為測試設備業(yè)務主要的研發(fā)生產基地。
成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局相關負責人介紹：“目前，成都高新區(qū)正積極打造中國‘存儲谷’，建設具有國際影響力的存儲產業(yè)高端研發(fā)制造基地，佰維集團成都測試設備公司落地將助力打造以‘存儲谷’為圓心的創(chuàng)新協(xié)同、產能共享、供應鏈互通的存儲產業(yè)聚集區(qū)?！?/p>
態(tài)坦測試入駐的成都高新區(qū)IC設計產業(yè)園是成都高新西區(qū)電子信息產業(yè)重要載體和高品質科創(chuàng)空間之一。除了IC設計產業(yè)園，新顯智造產業(yè)園和成都中電陽光信息港兩大載體也相繼投用。
IC設計產業(yè)園今年2月正式開園，項目總建筑面積約16.7萬平方米，其中產業(yè)載體面積約12.5萬平方米。目前已有電科國芯、芯火微測、通量科技、中科天衡、電科星拓等22家重點企業(yè)簽約落地，簽約面積達6萬平方米。
新顯智造產業(yè)園建筑面積約5.3萬平方米，截至目前簽約華鯤振宇、LG化學、德山、德科立、復錦功率半導體、萊普科技、中科朗星等企業(yè)14家，園區(qū)入駐率約92%。
成都中電陽光信息港建筑面積約15萬平方米，項目依托中電光谷進行招商引資，截至目前簽約浩泰智能、中科億信、翌達環(huán)境檢測等15家企業(yè)。
持續(xù)加大產業(yè)載體供給
推動傳統(tǒng)工業(yè)園區(qū)向公園城市智造發(fā)展示范區(qū)轉變
不同于傳統(tǒng)模式下在單層工廠中進行生產，目前成都高新西區(qū)投運、在建的許多產業(yè)載體都以高層大廈的形式呈現，這種產業(yè)載體模式被稱為“工業(yè)上樓”。
“工業(yè)上樓”模式使得企業(yè)在高層大廈中進行生產研發(fā)，極大提升土地價值，降低企業(yè)用地成本，實現產業(yè)聚集，有效提高生產效率。該模式在提高土地利用率的同時，助力經濟結構轉型升級，促進產業(yè)高質量發(fā)展形成產業(yè)生態(tài)鏈，為園區(qū)智慧化、產業(yè)數字化提供更廣闊的發(fā)展空間。
目前，成都高新區(qū)還有6個采取“工業(yè)上樓”模式的在建電子信息產業(yè)載體項目，計劃在兩年內陸續(xù)建成投運。
綜保區(qū)B區(qū)33畝標準化廠房建筑面積約4.5萬平方米，預計2023年12月投運。為有效補充綜保區(qū)B區(qū)高標準廠房載體空間的使用需求，打造高品質產業(yè)空間，綜保區(qū)B區(qū)新開工建設33畝標準化廠房，主要建設用于布局集成電路、新型顯示、智能終端等產品研發(fā)、制造、交付的一體化標準化廠房，將進一步推進綜保區(qū)提能升級。
無線創(chuàng)智產業(yè)園建筑面積約10.4萬平方米，預計2023年6月投運。該項目充分發(fā)揮華為成研所、電子科大5G核心研發(fā)力量，重點打造5G及下一代無線通信原始創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展策源地。
光顯柔谷產業(yè)園建筑面積約8.9萬平方米，預計2023年6月投運。項目聚焦“新型顯示”細分領域，面向行業(yè)領軍企業(yè)，打造集研發(fā)、測試、生產、辦公及生活配套的綜合性、創(chuàng)新型現代化園區(qū)，形成產業(yè)載體、創(chuàng)新平臺的共同促進，進一步完善高新區(qū)“世界柔谷”產業(yè)生態(tài)圈。
集成電路二期標準廠房項目占地約15畝，預計2024年2月投運。作為環(huán)電子科大片區(qū)重要產業(yè)支點，打造產、研一體的IC設計、封測專業(yè)園區(qū)。項目建設總建筑面積約36000平方米，功能包括研發(fā)測試及產業(yè)服務配套。
聯東U谷·成都高新電子產業(yè)園建筑面積約11.4萬平方米，預計2023年8月投運。該項目位于南北大道以東，西源大道以北，由高新電子信息公司和聯東集團共同建設運營，將圍繞新型顯示、智能終端、集成電路、通訊設備等產業(yè)進行招商引資，打造先進電子信息產業(yè)集群。
IC設計大樓（天府五街）建筑面積約14萬平方米，預計2024年4月投運。作為成都高新區(qū)加快推進“建圈強鏈”，構建IC設計產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系的重要項目之一，項目充分利用產業(yè)、創(chuàng)新、應用“三態(tài)融合”的發(fā)展路徑，打造集“研發(fā)辦公+公服平臺+商務配套”一體的科技創(chuàng)新基地。
下一步，成都高新區(qū)將基于土地資源現狀及產業(yè)發(fā)展需求實際，建設“半定制化”標準廠房以加快項目入駐和產業(yè)集聚，推動高新西區(qū)從傳統(tǒng)工業(yè)園區(qū)向公園城市智造發(fā)展示范區(qū)轉變。
