3月30日，2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在成都舉辦。本次峰會(huì)上，“成渝集成電路協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議”正式簽約，成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地也正式揭牌，成渝兩地將在人才交流、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面探索鏈?zhǔn)焦舱?、互補(bǔ)共贏、深度融合的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新機(jī)制。
本次峰會(huì)緊抓新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，共同探討成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑，同時(shí)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用，助力成渝地區(qū)建設(shè)具有國(guó)際影響力和區(qū)域帶動(dòng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。
