3月30日，2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會在成都舉辦。本次峰會上，“成渝集成電路協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議”正式簽約，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地也正式揭牌，成渝兩地將在人才交流、技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方面探索鏈式共振、互補共贏、深度融合的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新機制。
本次峰會緊抓新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，共同探討成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑，同時展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用，助力成渝地區(qū)建設具有國際影響力和區(qū)域帶動力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。
