近日，黃山高新區(qū)管委會與深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導(dǎo)體有限公司舉行芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目簽約儀式。
據(jù)了解，該項目投資人于2021年在高新區(qū)落戶年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目，并實現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年入規(guī)。
鑒于高新區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境，促使企業(yè)決定以黃山為中心進行產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，形成上下游產(chǎn)業(yè)集聚，將芯片封裝、SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目落戶黃山。
該項目總投資10.2億元，計劃建設(shè)年封裝各類芯片10億顆芯片封裝生產(chǎn)線2條，設(shè)計生產(chǎn)能力為年生產(chǎn)各型半導(dǎo)體測試設(shè)備400臺生產(chǎn)線及生產(chǎn)能力為年加工電子元器件點數(shù)400億點，以及SMT高速自動生產(chǎn)線5條等。項目全部建成達產(chǎn)后，年產(chǎn)值將超10億元，年稅收約4500萬元。
