近期，兩家上市公司分別發(fā)布公告，牽手合肥。博敏電子股份有限公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)簽約，投資50億元陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，明冠新材料股份有限公司簽約肥東縣，擬投資50億元太陽能背板及功能性膜項目。
博敏電子擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元，其中，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年一季度開工建設(shè)，2025年年底前竣工投產(chǎn)，項目預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額25億元，新增就業(yè)崗位需求3000人。
明冠新材料擬與肥東縣人民政府簽訂《太陽能背板及功能性膜生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議》，并在肥東縣人民政府轄區(qū)新設(shè)立全資子公司（項目公司）進(jìn)行實施“太陽能背板及功能性膜項目”的投資、建設(shè)和運營。項目預(yù)計總投資50億元，分兩期實施，其中一期新建建筑面積約20萬平米，年產(chǎn)3億平米太陽能背板及2億平米功能性膜。
