1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行，項目將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，為高新區(qū)光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設增添“新引擎”！
速騰電子自2006年正式落戶高新區(qū)以來，一直致力于光通信光模塊、半導體探針等零部件的研發(fā)生產(chǎn)，是國內(nèi)頂尖的高精度產(chǎn)品制造企業(yè)，解決了精密制造行業(yè)中多個技術(shù)難點。近年來，公司成功解決了半導體封裝測試設備的工藝難點，技術(shù)水平已處于國內(nèi)領先地位。
速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目建設總面積超4萬平方米，建成后將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，計劃量產(chǎn)半導體封裝測試設備、汽車模組、光模塊等項目，為高新區(qū)光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展增添強勁動能。
