近日，弘潤存儲芯片封測研發(fā)與制造總部基地項目正式簽約落戶常熟經(jīng)開區(qū)，常熟經(jīng)開區(qū)黨工委委員、管委會副主任顧志強出席簽約儀式。常熟項目總投資9.8億元，其中設(shè)備投資達8億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值6.5億元，年綜合稅收超5000萬元。
弘潤科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的高科技半導體測試企業(yè)，在集成電路測試軟硬件開發(fā)、集成電路測試設(shè)備研發(fā)、存儲器及SOC集成電路測試量產(chǎn)等領(lǐng)域構(gòu)筑了堅實的技術(shù)護城河，得到了市場的一致認可，占有率穩(wěn)步提升。
弘潤將依托蘇州半導體產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，打破國外的技術(shù)壟斷，逐步實現(xiàn)在存儲芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，助力經(jīng)開區(qū)導入芯片設(shè)計、半導體材料及裝備等項目，加速經(jīng)開區(qū)主導產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐。
