據(jù)悉，“2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱“峰會(huì)”）將延期至9月13—14日在深圳坪山舉行。峰會(huì)通過(guò)線上線下同步進(jìn)行的方式，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)直播和遠(yuǎn)程參會(huì)，采取“1+2+2+8”的模式。
本屆峰會(huì)以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題，由深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦。
據(jù)悉，峰會(huì)邀請(qǐng)多位來(lái)自歐亞科學(xué)院、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院的國(guó)內(nèi)外著名院士專家學(xué)者及技術(shù)大咖，還包含英特爾、亞馬遜、華為、西門子、Synospsy、中興等100多位國(guó)際國(guó)內(nèi)頂尖企業(yè)精英集聚，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國(guó)際局勢(shì)分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與運(yùn)作模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)等方向，共同探討新形勢(shì)下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，助推我國(guó)打造創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)勢(shì)，加快科技強(qiáng)國(guó)建設(shè)。
本次峰會(huì)采取“1+2+2+8”模式，由一個(gè)全球直播、兩個(gè)主論壇（高峰論壇和全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇）、兩個(gè)閉門會(huì)議、八個(gè)平行專題論壇組成。通過(guò)線上、線下同步進(jìn)行的方式，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)直播和遠(yuǎn)程參會(huì)。會(huì)議期間還設(shè)有技術(shù)產(chǎn)品展。
