近日，成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目現(xiàn)場，一臺臺大型機械設(shè)備整齊排列、蓄勢待發(fā)。隨著開工號令的宣布，現(xiàn)場機器轟鳴、鐵臂揮動，項目建設(shè)正式啟動。
據(jù)悉，高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為功率半導體設(shè)計企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組建產(chǎn)品等，實現(xiàn)年營收9億元，助力成都電子信息產(chǎn)業(yè)建圈強鏈和先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快構(gòu)建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
一期將建設(shè)兩條產(chǎn)線
高端功率半導體器件及組件研發(fā)生產(chǎn)項目占地30畝，計劃分兩期建設(shè)。其中，一期將建設(shè)一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產(chǎn)線，計劃今年年底完成廠房封頂。
“一期項目建成后，將形成年產(chǎn)120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產(chǎn)能力?！背啥几咄缎疚窗雽w有限公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理胡強介紹，按照計劃，明年6月將完成包括潔凈廠房在內(nèi)的所有裝修工作，具備設(shè)備搬遷的條件。此外，明年第三季度封裝產(chǎn)線進入聯(lián)調(diào)階段，第四季度投入試生產(chǎn)，到2024年第一季度，IGBT背面超薄晶圓特色工藝平臺也將投入使用，并將于2025年擇機啟動二期擴產(chǎn)建設(shè)。
胡強表示，通過項目一期和二期建設(shè)，芯未半導體公司將進一步豐富完善基于自主創(chuàng)新技術(shù)的生產(chǎn)工藝平臺，整體技術(shù)水平進入行業(yè)前列。
重點片區(qū)開展項目集群攻堅
從拿地到動工，高端功率半導體器件及組件研發(fā)生產(chǎn)項目用時不到5個工作日，全面刷新了拿地建設(shè)時間紀錄。這背后，是成都高新區(qū)把全面優(yōu)化營商環(huán)境作為高質(zhì)量發(fā)展的重中之重。為全面提升工程建設(shè)項目審批效能，成都高新西區(qū)發(fā)展建設(shè)指揮部有效整合規(guī)劃、國土、建設(shè)等行政審批職能，聯(lián)動不動產(chǎn)登記中心，錨定高效率促建目標，創(chuàng)新流程同步推進項目建設(shè)全流程審批。同時，組建起“指揮部領(lǐng)導掛點服務+部門召集人兩進服務+工作人員包干服務”三級協(xié)同管家團，變部門“坐等”審批為主動“靠前”服務，變“串聯(lián)辦”為“并聯(lián)辦”，最大限度優(yōu)化、簡化、整合審批流程和審批環(huán)節(jié)，確保項目落地不斷加速。
“我們將以智能制造驅(qū)動傳統(tǒng)工業(yè)園區(qū)轉(zhuǎn)型為公園城市現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)新城，以建圈強鏈做強電子信息產(chǎn)業(yè)集群增強核心競爭力全球影響力的實施路徑，瞄準打造‘集成電路+新型顯示’世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，開展項目集群大會戰(zhàn)?！背啥几咝挛鲄^(qū)發(fā)展建設(shè)指揮部副指揮長沈鋒介紹。
