1月27日，總投資近46億元的集成電路CMP關鍵材料項目順利完成簽約，正式落戶宜興經(jīng)開區(qū)。
此次簽約的集成電路CMP關鍵材料項目，總投資45.9億元，將分三期建設，其中一期計劃投資8.7億元，主要建設月產(chǎn)10000張研磨墊及500噸研磨液項目。該項目落地建設后，將有力助推我市進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為宜興打造長三角集成電路材料產(chǎn)業(yè)高地注入強勁動能。
作為宜興乃至無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐極，近年來，經(jīng)開區(qū)引進了總投資超500億元的“中環(huán)系”項目，培育了一批行業(yè)領先企業(yè)，打造了集成電路材料產(chǎn)業(yè)園，形成了獨特發(fā)展優(yōu)勢、厚實產(chǎn)業(yè)基礎。據(jù)悉，化學機械拋光技術是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，也是高端芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，CMP拋光材料也擁有廣闊的市場前景和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
市委常委，經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會副主任虞仁軍在致辭中表示，下階段，經(jīng)開區(qū)各級將堅持把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略支點、核心布局，持續(xù)完善培育體系、拓展產(chǎn)業(yè)鏈條、打造品牌優(yōu)勢。針對此次簽約的項目，經(jīng)開區(qū)將動用一切資源、投入最大精力，全過程保障、全方位服務，確保最高效率落地、最快速度投產(chǎn)。同時，希望簽約各方本著“優(yōu)勢互補、互惠雙贏”的原則，加深溝通交流、緊密對接協(xié)作，共同推動項目早落地早見效，不斷擴大合作空間、提升合作層次，攜手開創(chuàng)互利共贏的美好未來。
