近日，無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布暨合作簽約儀式，在無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地舉行。
儀式中，無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)投資基金投資主體代表集萃智能所、金投集團、新投集團、江溪街道、力芯微電子進行了合作簽約。無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)投資基金管理公司芯和投資與硅動力、賽米墾拓、沐創(chuàng)集成電路等擬投企業(yè)代表簽署了合作協(xié)議。
該基金作為無錫市首支集成電路設計領域專業(yè)基金，是由江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院智能集成電路設計技術研究所（簡稱“集萃智能所”）發(fā)起成立的，基金規(guī)模為2億元，主要關注集成電路設計產(chǎn)業(yè)領域的投資，包括5G通訊、硅光通訊、先進無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、高端功率電子、先進工藝IP等領域的集成電路設計企業(yè)。基金將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢和資源，促進地方封裝測試、材料、設備等集成電路相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶動整機企業(yè)、系統(tǒng)企業(yè)聚集，進一步推動無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。
江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院智能集成電路設計技術研究所是由江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院、無錫高新區(qū)和核心技術團隊共同組建的新型研發(fā)機構。截至目前，集萃智能所已實施智能集成電路設計技術相關研發(fā)課題8項，完成5款芯片研發(fā)試制，累計申請各類專利67項，引入集成電路設計團隊19個，并承擔無錫國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地和無錫芯火平臺的建設和運營工作。
