無(wú)錫高新區(qū)與至訊創(chuàng)新舉行簽約儀式。至訊創(chuàng)新集成電路項(xiàng)目總部基地落戶高新區(qū)。至訊創(chuàng)新無(wú)錫有限公司由院士領(lǐng)銜，國(guó)內(nèi)頂尖集成電路專(zhuān)業(yè)人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，總投資超5億元。核心團(tuán)隊(duì)擁有全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，在芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)、封裝基板設(shè)計(jì)、質(zhì)量把控等方面均處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司將為國(guó)內(nèi)外客戶提供一站式中低容量存儲(chǔ)解決方案，主要產(chǎn)品為NAND閃存SLC系列、MLC系列和內(nèi)存PSRAM系列、LPDDR系列，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、IOT、監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備等領(lǐng)域，主要客戶為華為、小米、?？低?、中興、海信、創(chuàng)維等。公司未來(lái)將專(zhuān)注于高端存儲(chǔ)芯片的研發(fā)，力爭(zhēng)5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超10億，并以無(wú)錫總部為主體科創(chuàng)板上市。
作為集成電路產(chǎn)業(yè)高地，2020年無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)989億元，占全國(guó)九分之一，已形成涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展格局。至訊創(chuàng)新項(xiàng)目立足高端集成電路芯片研發(fā)，可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)空白，是對(duì)高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)力補(bǔ)充。高新區(qū)將秉承“無(wú)難事、悉心辦”的服務(wù)理念，為至訊創(chuàng)新的發(fā)展壯大保駕護(hù)航。
